TM TSP-G硅基導(dǎo)熱墊采用高密度碳纖維填充聚合物基體,具有超高的導(dǎo)熱系數(shù),分別為15W/m·K和20W/m·K。還具有高壓縮性、柔軟性和靈活性。" />

四虎精品成人免费视频,精品日本一区二区三区在线观看,久久久久女人精品毛片,少妇内射视频播放舔大片

蘇州高泰技術(shù)股份有限公司
產(chǎn)品

產(chǎn)品

熱管理材料

首頁 > 產(chǎn)品 > 熱管理材料 > 熱界面材料 (TIMs) > TSP-G系列導(dǎo)電硅膠導(dǎo)熱墊
TSP-G系列導(dǎo)電硅膠導(dǎo)熱墊
PolyplateTM TSP-G硅基導(dǎo)熱墊采用高密度碳纖維填充聚合物基體,具有超高的導(dǎo)熱系數(shù),分別為15W/m·K和20W/m·K。還具有高壓縮性、柔軟性和靈活性。
*
*
*郵箱
*請(qǐng)輸入

Copyright ? 蘇州高泰電子技術(shù)股份有限公司 all rights reserved.
蘇ICP備12019136號(hào)
RBA 8.0.1 VAP Standard Chinese
Back to Top
Tel Add